FPC(柔性电路板)结构详解

FPC,全称为柔性电路板，是一种利用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基材，具有高度可靠性和优良可挠性的印刷电路板。其发展历程与航天火箭技术密切相关。FPC的独特之处在于能在狭小空间内密集集成精密元件，提供出色的弯曲性、轻便性和散热性，安装便捷，打破了传统互连技术的局限。FPC的结构主要由绝缘薄膜、导体和粘接剂构成，包括单面板、假双面板、单面板带压插连接接口、镂空板、双面板等多种类型。

FPC的基本构造包括单面铜箔基材加覆盖膜的单面板，以及双面铜箔基材夹在两层覆盖膜之间的双面板。其中，铜箔基材是关键部分，由PI胶膜、粘接胶膜和导电铜箔组成，分为单面、双面有胶和无胶类型，以及压延铜箔和电解铜箔。PI膜作为优质的绝缘材料，具有极高的耐温性和电气绝缘性，而铜箔则根据制造工艺分为不同厚度和性能等级。

覆盖膜、补强材料如PI、PET、FR4和不锈钢等在FPC中起着支撑和保护作用，背胶如Tesa和3M系列则用于粘合。在制程工艺中，要求精确的外形处理和间距控制，以及特定的尺寸公差和制程能力，如最小线宽、镀层厚度等。表面处理上，根据应用需求选择电镀金或镀锡，以保证连接的可靠性和焊接的便捷性。