电子厂做SMT主要是干些什么

SMT，即表面贴装技术(Surface Mount

Technology)，是电子制造中的一项重要工艺。电子厂通过SMT工艺将电子元件(如芯片、电阻、电容等)直接贴装到印制电路板(PCB)的表面上。

在SMT过程中，主要进行以下几个步骤：

1.

贴片：将电子元件从元件库存中取出，通过自动贴片机精确地将元件贴在PCB上。贴片过程中需要准确地放置元件，确保每个元件都被正确地定位和连接。

2.

回流焊接：在贴片完成后，通过回流焊炉加热PCB，使焊膏熔化，并将元件与PCB连接起来。回流焊接是一种通过加热和冷却来完成焊接的方法，确保元件与PCB之间的可靠连接。

3.

检测与测试：完成焊接后，需要对PCB进行检测和测试，以确保焊接的质量和电子元件的正确性。这包括使用自动光学检测(AOI)设备、X射线检测仪和电气测试设备等进行质量检查和功能测试。

4. 清洗：通过清洗过程去除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、通量剂和杂质等，以保证PCB的清洁度和质量。

SMT主要用于大规模生产电子产品，它具有高效、精确、可靠的特点，可以提高生产速度和质量。通过SMT工艺，电子厂能够生产各种电子产品，如智能手机、平板电脑、电视机等。