聚酰亚胺概述

英文名：Polyimide，简称PI的聚酰亚胺是一种特殊的聚合物，其主链上包含了酰亚胺环（-CO-N-CO-）结构。在所有聚酰亚胺中，以酞酰亚胺结构的聚合物最为关键。

作为一种高性能工程材料，聚酰亚胺已经在众多领域展现出广泛应用，包括航空、航天、微电子、纳米技术、液晶显示以及分离膜和激光技术等。在21世纪的科技发展中，全球范围内对聚酰亚胺的研究、开发和应用倍受瞩目，被认为是未来最具潜力的工程塑料之一。

聚酰亚胺因其独特的性能和合成优势，无论是作为结构材料还是功能性材料，都展现出广阔的应用前景。它被誉为"解决问题的能手"（protion solver），对微电子技术的进步起到了至关重要的作用，可以说，没有聚酰亚胺，今天的微电子技术可能将大不相同。

扩展资料

聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料