高温锡膏与低温锡膏有什么区别

高温锡膏与低温锡膏在多个方面存在显著差异，以下是关键点的总结：

1. 用途上，高温锡膏专为高温焊接设计，如高温元件与PCB，如散热器、LED和高频焊接，而低温锡膏则针对对高温敏感的组件，如二次回流焊中用于避免大器件虚焊的场合。

2. 焊接效果方面，高温锡膏因其较高的熔点，焊接效果更佳，焊点牢固且光泽明亮；低温锡膏相比之下焊接性较差，焊点可能更脆且容易脱落，光泽度不如高温锡膏。

3. 成分上，高温锡膏主要由锡、银和铜（SAC）组成，熔点较高，而低温锡膏则以Sn-Bi系列合金为主，如SnBi、SnBiAg和SnBiCu等，熔点较低，如Sn42Bi58是共晶合金，熔点为138℃。

4. 印刷工艺上，高温锡膏通常用于首道回流焊，低温锡膏则在双面回流焊的第二次回流中使用，以保护已经焊接的区域不被过度加热。

5. 成熟度和稳定性上，高温锡膏配方更为成熟，湿润性适中，而低温锡膏配方可能较不稳定，湿润性较差，保质期和使用条件上也有不同要求。

在存储和使用上，高温锡膏需在1-10℃的环境下保存，并注意开封后的操作规范，以确保锡膏的品质。