化学镀镍定义和特点

化学镀，又称为无电解镀或自催化电镀，是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并在固态基体表面上沉淀形成镀层的过程。这一过程不需外加电源，与电镀不同。ASTM B374定义为“通过由沉积金属或合金催化控制化学还原沉积金属涂层”的过程。化学镀层可以不断增厚，镀层厚度均匀，设备简单，操作简便，适用于金属和非金属表面。镀层具有高硬度、耐磨性、优异的防腐蚀性能，且某些化学镀层具有特殊的物理化学性能。然而，化学镀液组成复杂，操作繁琐，溶液稳定性差，镀速慢，工作温度高，且镀层装饰性不如电镀。

化学镀镍是应用最广泛的化学镀之一。相比于电镀镍层，化学镀镍层具有诸多优点：镀层是Ni-P合金，通过控制镀层中磷含量可以得到非晶态结构镀层，镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能优于电镀镍；镀态硬度为450~600HV，热处理后可达1000-1100HV，某些情况下可替代硬铬；含磷量可控，镀层可为磁性或非磁性；镀层磨擦系数低，可实现无油润滑，润滑性和抗金属磨损性优于电镀；低磷镀层具有良好的可焊性。

尽管化学镀镍具有诸多优点，但其存在一些缺点。与电镀镍相比，镀液组成复杂，某些原材料要求严格；操作繁琐，镀覆过程中需不断分析补加，调整pH；化学镀溶液为热力学不稳定体系，易发生分解等事故；镀速慢，目前大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间；工作温度在90℃左右，消耗大量能源；镀层装饰性较差，光亮性不足。

扩展资料

化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。