回复物理过程

回复

当金属或合金在室温或不太高的温度下退火时，其显微组织几乎不发生变化，但性能会有所改善，接近范性形变前的数值。这个现象称为回复。加热温度较低，仅使原子或点缺陷在微小范围内迁移。回复后的光学显微组织中，晶粒保持冷变形后的形状，但电子显微镜显示其内部结构发生变化，形变亚结构中位错密度降低，胞状组织消失，出现清晰的亚晶界和较完整的亚晶。回复过程主要通过点缺陷的复合、湮没和位错运动形成新的亚结构。回复过程的驱动力来自于金属或合金中的储存能。回复后宏观性能的变化取决于退火温度和时间。在一定温度下，随退火时间增加，回复速率逐渐降低，力学性能的回复速率通常较物理性能慢。再结晶

当退火温度足够高、时间足够长时，在变形金属或合金的显微组织中产生无应变的新晶粒，称为再结晶核心。新晶粒不断长大，直至原来的变形组织完全消失，金属或合金的性能发生变化。再结晶过程的驱动力同样来源于储存能。与金属中的固态相变类似，再结晶也有转变孕育期，但再结晶前后，金属的点阵类型无变化。再结晶核心的产生通常有两种形式：原晶界的某一段突然弓出，形成新晶核；或晶界或亚晶界合并，生成一无应变的小区。大角度边界迁移时，核心长大，具有方向性特征。再结晶后的显微组织呈等轴状晶粒，保持较低的界面能。开始和终了再结晶温度的算术平均值作为衡量金属或合金性能热稳定水平的参量，称为再结晶温度。晶粒长大

再结晶完成后，随退火温度的升高或保温时间的延长，新晶粒通过晶界的迁移吞并其他新晶粒，形成更大尺寸的再结晶晶粒。晶粒长大的驱动力是晶界能。通常有两种情况：晶粒的正常长大和晶体的异常长大。正常长大时，晶粒长大速率均匀，形状和尺寸分布基本不变；异常长大时，金属基体中只有少数几个晶粒快速长大。为区别，将正常长大称为聚合再结晶，异常长大称为二次再结晶。晶体的正常长大多出现在纯金属或单相合金中，而在含有第二相弥散质点或强单一取向结构的合金中则发生异常长大。金属或合金在范性形变时的温度可低于或高于再结晶温度。低于再结晶温度的变形称为冷作、冷变形或冷加工；高于再结晶温度的变形称为热加工。热加工过程中伴随的回复、再结晶或晶粒长大过程可能在变形后的保温或冷却过程中产生。热加工过程中伴生的回复和再结晶称为动态回复与动态再结晶。

扩展资料

汉语词组，含义：一般多用于书信，答复、回答，回答别人的问题或要求，也指回答的话等。也做为化学术语：经范性形变的金属或合金在室温或不太高的温度下退火时，金属或合金的显微组织几乎没有变化，然而性能却有程度不同的改变，使之趋近于范性形变之前的数值，这一现象称为回复。